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Tras el éxito obtenido en las charlas técnicas precedentes celebradas en Madrid y Barcelona, los próximos días 16 y 17 de enero de 2008 de 19 a 21 horas en la Fundación Caixa Galicia C/ Medico Rodríguez 2, esquina Juan Flórez, A Coruña y en la Delegación del Colegio del Arquitectos de Vigo, Rúa Marqués de Vadallares, 27, Vigo, respectivamente, dará comienzo el ciclo anual de Jornadas Técnicas sobre la cubierta ligera y el panel Sándwich organizado por Thermochip.

Con la entrada en vigor del nuevo Código Técnico de la Edificación, el panel sándwich THERMOCHIP ofrece múltiples soluciones tanto técnicas como de diseño y decoración.

El panel sándwich Thermochip, como solución para cerramiento de la cubierta, proporciona: aislamiento, menor necesidad de estructura, economía, sencillez, rapidez y garantía. Su adaptación a cualquier diseño, su reducido peso, junto con su facilidad de colocación y el aval del Documento de Idoneidad Técnica del Instituto Eduardo Torroja, lo hacen ideal para cualquier tipo de edificio (viviendas, fábricas, pabellones deportivos o sociales, etc.).

La presentación de estas jornadas en Coruña correrá a cargo de D. Carlos Loureiro Director de la División de Prefabricados de Cupa Group, D. Luis Fernández, Director Comercial de Thermochip y de D. Antonio Arias, Responsable Técnico de Thermochip. Durante las mismas se explicarán los principales requerimientos del Código Técnico de la edificación que aplican a la cubierta ligera y al panel sándwich Thermochip así como la existencia de distintos productos a estos requerimientos.

Finalmente se cerrarán las jornadas con la presentación de proyectos que incluyen productos de la gama Thermochip de la mano del arquitecto D. Luis Collarte Rodríguez en A Coruña y los arquitectos Dña. Guadalupe Piñera y D. Jesús Irisarri en Vigo.

Para contactar con la empresa: www.thermochip.com/web/noticias/noticia.php?id=2